焦點
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記憶體殺很大!DDR5-4800 8GB單條跌破台幣1,000元,每GB容量單價最低降至台幣110元初頭!
號外:「記憶體崩盤了!DDR5記憶體順勢持續下跌,DDR5-4800 8GB單條跌破台幣1,000元!最便宜的,美光Crucial DDR5-4800 8GB單條報價不用台幣900元! 在Intel第12代處理器啟動DDR4轉DDR5改朝換代之後,DDR5的時代就已經開始來臨! 今年,在在Intel第13代處理器、AMD Ryzen 7000系列報到同時,可以確定的,新電腦正式全面轉進DDR5時代。在製程成熟,以及三大記憶體廠美光(Micron)、三星(Samsung)、海力士(sk Hynix)全面量產之下,烏俄戰爭引爆物價上漲,全球不景氣的狀況,加上疫情趨緩。目前,記憶體廠的記憶體庫存水位增加,也導致了DDR4、DDR5記憶體價格持續下跌! 目前,整體記憶體價格下跌態勢明顯,不僅是DDR4殺很大,就連DDR5也來到甜蜜買點! 最新行情,DDR5記憶體價格,已經來到相當接近DDR4記憶體價格。 標準版DDR5記憶體的話,初始規格為DDR5-4800版本,目前,美光Crucial DDR5-4800 8GB單條報價台幣899元,16GB報價:1,799元,32GB報價:3,599元! 換算回來,每GB容量單價最低降至台幣110元初頭! 在DDR5價格持續下跌同時,目前已經確定,記憶體價格,將在明年上半年築底,DDR5有望在2023年成為主流。預計到了2023年,DDR5的記憶體改朝換代將逐步完成,屆時新電腦將有忘全面進入DDR5時代。 →更多的【PCDIY! DRAM/記憶體/超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! SSD/固態硬碟】: →更多的【PCDIY! HDD/機械硬碟/傳統硬碟】: →更多的【PCDIY! 行動儲存/外接機械硬碟/外接固態硬碟/隨身碟/記憶卡】: →更多的【PCDIY! NAS/網路儲存裝置】:
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232層3D V-NAND技術快閃記憶體報到!美光推出Micron 2550 NVMe SSD系列固態硬碟,以PCIe 4.0 x4提供絕佳效能與使用者體驗!
美光科技宣佈,Micron 2550 NVMe SSD 已正式向全球 PC OEM 客戶出貨,主要應用於主流筆記型電腦和桌上型電腦。美光 2550 SSD 是全球首款採用 200 層以上 NAND 的客戶端 SSD,美光 2550 憑藉其容量和功耗優勢,[1]實現超越競爭對手的效能,顯著提升響應能力,強化使用者體驗;其低功耗特色更有利於延長工作與家用 PC 的電池工作時間。 美光副總裁暨客戶端儲存事業部總經理 Praveen Vaidyanathan 表示:「我們致力於透過這款 SSD 為 PC 使用者提供卓越體驗。全新的美光 2550 SSD 建立在廣泛使用的 PCIe Gen4 架構為基礎,以及採用美光領先業界的 232 層 NAND 技術,並著重於散熱架構和強化電源設計,打造令人驚艷的應用效能和節能效果。」 美光 2550 SSD 能有效加速主流 PC 平台上的應用,包括遊戲、消費者與企業客戶端裝置,並實現更短的響應時間。美光的諸多創新,例如預測性快取的最佳化,提升了使用者體驗,並在 PCMark® 10 基準測試中為新類別產品樹立標杆。[2]與同類競品相比,美光 2550 SSD 在檔案傳輸速度提升 112%,辦公室生產力應用程式的執行速度提升 67%,載入大型遊戲的速度提升 57%,執行內容創作應用程式的速度則提升 78%。它更提供每秒高達 5 GB 的連續讀取效能,及每秒高達 4 GB 的連續寫入效能,分別較上一代 SSD 提升 43% 和 33%。 美光透過優化啟動或停止自動節能狀態、在控制器中採用先進製程節點,並運用主機記憶體緩衝技術(Host Memory Buffer,HMB)移除 DRAM 以節省功耗。這些創新作法成功達成低於 2.5 毫瓦的電池休眠功耗、低於 150 毫瓦的閒置功耗、以及低於 5.5 瓦的動態功耗,有助於延長電池壽命,以滿足日常運算需求。 Forward Insights 首席分析師 Greg Wong 表示:「我們預期直到 2026 年 PCIe Gen4 仍為筆記型和桌上型電腦的主要介面。像美光 2550 這樣領先的 Gen4 SSD,能創造更佳的使用者體驗,並為 OEM 廠商的系統設計提供良好的儲存解決方案。」 美光 2550 SSD 提供 22x80mm、22x42mm 和 22x30mm 三種外型規格,以及 256GB、512GB 和 1TB 三種容量品項。這些多元選項提供個人電腦系統設計者能針對效能、尺寸、重量和容量組合組靈活性。 →更多的【PCDIY! DRAM/記憶體/超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! SSD/固態硬碟】: →更多的【PCDIY! HDD/機械硬碟/傳統硬碟】: →更多的【PCDIY! 行動儲存/外接機械硬碟/外接固態硬碟/隨身碟/記憶卡】: →更多的【PCDIY! NAS/網路儲存裝置】:
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AMD Radeon RX 7900 XT/XTX重裝上陣,史上最強紅隊遊戲玩家與創作者顯示卡報到 - 介紹篇!
就在不久前,眾玩家引頸期待的 AMD 新一代 Radeon RX 7000 -系列顯示卡正式亮相,除了締造新一輪 3A 平台架構的完整性之外,也等於宣告了全新「7」世代的到來,接續 AMD Ryzen 7000 -系列處理器之後,AMD Radeon RX 7000 -系列顯卡首發陣容將推出 AMD Radeon RX 7900 XT 和 Radeon RX 7900 XTX 兩款旗艦產品。新的顯示卡換上新一代- RDNA 3- 架構,以「省電與效能並進」作為產品的一大核心重點,在幾乎不增加功耗的前提下,大幅提升 50% 以上的性能! (2)AMD Radeon RX 7900 XT/XTX重裝上陣,史上最強紅隊遊戲玩家與創作者顯示卡報到 - 開箱篇! (3)AMD Radeon RX 7900 XT/XTX重裝上陣,史上最強紅隊遊戲玩家與創作者顯示卡報到 - 測試篇! 在 發表會後,官方特別針對相關細節方面舉辦一場線上媒體說明會,藉此更詳細的講解新的 -RDNA 3- 架構細節,同時也開放提問以滿足大家對新產品的好奇心,小編也藉著參與這場活動的機會,將說明會的內容稍微整理一下讓大家也跟著了解更多有關 AMD Radeon RX 7000 -系列顯示卡、RDNA 3 的內容以及相關疑問的解答吧! 本次說明會由 AMD Radeon 繪圖技術事業群工程部資深副總裁 王啟尚(David Wang)主講。 在AMD的發布會中就已經對新一代的 Radeon RX 7900 系列做過一番介紹了,與前代相比,新採用的 RDNA 3 架構在整體的晶片設計上有著相當巨大的變化,AMD 首次將 Chiplet 小晶片的概念帶到遊戲顯卡上,整顆晶片由兩種小晶片組成,分別為 5nm 製程的「GCD (Graphics Compute Die)」和 6nm 製程的「MCD (Memory Cache Die)」,前者集中了顯示晶片絕大部分的繪圖運算核心,後者則是裝入了第二代 Infinity Cache。 細部設計方面,RDNA 3 架構更為注重 Infinity Cache 技術在遊戲和運算效率上的優勢,為了盡可能極大化 Infinity Cache 的傳輸效能,AMD 選擇將第二代 Infinity Cache 分裝到 6 枚 MCD 小晶片上,並讓它們圍繞在 GCD 運算晶片四周,以此來提供更多的傳輸通道。 同時每一枚 MCD 都還配有 64-bit 記憶體控制器,來協助增強快取的資料管理,最終讓 RDNA 3 架構的 Infinity Cache 傳輸頻寬達到了驚人的 5.3 TB/s (1 TB/s = 1024 GB/s) 比上一代 RDNA 2 架構暴增達 2.7 倍之多! 因頻寬效能足以滿足當下主流遊戲解析度的需求,即便 Radeon RX 7900 XT、Radeon RX 7900 XTX 的 Infinity Cache 容量從前代 -Radeon RX 6900 XT- 的 128 MB -降為- 96MB,在新架構設計下仍然能夠透過更高的傳輸效率來滿足效能需求。 而在負責運算工作的 GCD 繪圖運算晶片上,受益於更為精進 -5nm- 製程,電晶體的密度可以變得更高,在晶片面積不變的前提下,GCD -晶片的電晶體密度是上一代的- 165%,AMD -也利用此機會對 RDNA 3- 架構的運算單元 (Compute Unit) 進行了大翻修,還加入 -Display Engine、Dual Media Engine 等一系列新的晶片功能。 在 RDNA 3 架構下,新的運算單元轉換過去功能較單一的設計形式,改成了全新的「Unified RDNA 3 Compute Units (統一 -RDNA 3- 運算單元)」,每個單元都一口氣整合了多種運算核心,包含了繪圖暫存器 (VGPR)、串流處理器、光追加速器等。 此外,AMD 也替這些包含在運算單元的核心進行了升級,像是繪圖暫存器的容量就大幅增加了 1.5 倍;串流處理器則加入 Dual issue SIMD units,能夠讓指令的傳輸通道數量翻倍,提供更為靈活的處理資料運算。 更猛的是,RDNA 3 -架構為每個運算單元加入 2 枚 AI 加速器,讓 AI 運算的效率能夠暴增 2.7 倍,也讓 Radeon RX 7000 系列顯示卡成為了 AMD 首款具備 AI 加速功能的遊戲級顯卡,換言之玩家應該可以預期未來 AMD 將有望利用 AI 技術來為遊戲創造更為優質的體驗。 當然現今 3A 大作不可或缺的光線追蹤功能也同樣有獲得強化,RDNA 3 換上了第二代的 RT Accelerator 光線追蹤加速器,對於光線的運算能力將可以比上一代提升 50%。 另一方面,RDNA 3 架構也延續了前代 RDNA 2 高時脈的特色,但為了避免像隔壁棚那樣在功耗上放飛自我,RDNA 3 架構加入了名為「Decoupled Clocks 技術」,可以根據不同的工作階段自動調整時脈,例如在執行遊戲前期的資料分析和載入時,由於此部分內容繁雜,此時核心時脈將可以衝上 2.5GHz,比前代 Radeon RX 6900 XT 的 2.25GHz、Radeon RX 6950 XT 的 2.31GHz 都還要更高,而在執行相對較為簡單的材質光影運算的時候,核心時脈則會稍微降低到 2.3GHz,算是很有智慧調節的設計。 而透過可依照遊戲工作階段調整的時脈控制、AMD 更為先進的電源管理機制和 5nm 製程的優勢,讓 RDNA 3 架構的單位功耗不僅可以比上一代 RDNA 2 降低 25%,浮點運算性能更是從 23 TFLOPS 飆升到 61 TFLOPS,使每瓦效能有著 54% 的提升。 至於在遊戲之外的功能上,RDNA 3 架構還加入了新的雙核心多媒體引擎,時脈是上一代的 1.8 倍,能夠支援新世代的 AV1、HEVC、8K 影像編碼與解碼功能,還可利用AI技術來進行編碼加速,為創作者提供更高的轉檔效率。 既然晶片本身能夠進行 8K 影像運算了,那硬體輸出方面自然也得配合才行,為此,RDNA 3 在顯示輸出 I/O 的部分加入了「AMD Radiance Display Engine」技術,讓 Radeon RX 7000 系列成為第一款能夠支援 Display Port 2.1 傳輸協議的顯示卡。利用 DisplayPort 2.1 高達 54Gbps 的視訊頻寬,Radeon RX 7000 系列顯示卡支援輸出 12-bit 色深的顯示資訊,以及驅動最高 8K@165Hz、4K@480Hz 或 1440P@900Hz 的顯示器,為即將到來的新世代電競螢幕做好萬全準備。 RDNA 3 晶片架構登場後,自然也要有對應的顯卡新品囉!與去年的三卡策略不同,AMD 今年首波準備了兩個型號,分別是 Radeon RX 7900 XT 以及首次公開出現的全新型號 Radeon RX 7900 XTX。 Radeon RX 7900 XT 在定位上屬於上一代 Radeon RX 6900 XT 的繼任者,擁有 84 個 CU 運算單元,核心基礎時脈定在 1.5GHz,遊戲時脈則是定在 2.0GHz,並利用 Decoupled Clocks 技術二段爆發到 2.4GHz,比起自家卡皇 Radeon RX 6950 XT 的 2.31GHz 還要更高。 內建 Infinity Cache 的部分則是從上一代的 128MB 改為 80MB,但誠如前文提到,由於 RDNA 3 架構將 Infinity Cache 封裝在 6 枚 MCD 小晶片中,讓頻寬大幅度提高 2.7 倍,因此能夠達到更好的快取利用率,足以打破容量上的瓶頸限制。 而且,Radeon RX 7900 XT 再一次對顯示記憶體進行了升級,將容量從上一代的 16GB GDDR6 提升到了 20GB 320-bit GDDR6,以此滿足 4K、甚至是 8K 的影像需求。 功耗方面,Radeon RX 7900 XT 僅需要 300W,與 Radeon RX 6900 XT 完全相同,因此卡片的電源只要 2 組 8 Pin 便可以驅動,體積與厚度也同樣維持在 2.5 Slot,也就是說,就算原地升級也不用擔心要換電源供應器甚至整組機殼的煩惱。 從命名上就能感受到 Radeon RX 7900 XTX 是一款比旗艦還旗艦的重磅產品,整體規格用力往上堆,光是運算單元就從 Radeon RX 7900 XT 的 84 顆一口氣衝到 96 顆!同時時脈也同樣向上衝高,遊戲時脈來到 2.3GHz,瞬間最高時脈則可以達到 2.5GHz。 同時 Infinity Cache 的部分則是從 84 MB 微幅增量到 96MB,顯示記憶體更是用上 24GB 的 320-bit GDDR6。與去年相比,AMD 可以說是把 Radeon RX 7900 XTX 和 Radeon RX 7900 XT 之間的差異做的更為明顯了呢! 然而即便運算單元、時脈、記憶體都大幅增加,Radeon RX 7900 XTX 在功耗和體積上卻控制得極為出色,卡片對電力的需求只有 355W,所以同樣只需要 2 個 8 Pin 的電源線就能滿足供電,且厚度也是維持在 2.5 Slot,只有公版卡的長度從 Radeon RX 6950 XT 的 276mm「些許」增加到 287mm,對於現在多數的主機機殼來說,仍然是一個充滿餘裕空間的尺寸。 效能方面官方表示 Radeon RX 7900 XTX 可以在 1440P 解析度的電競遊戲中跑出 300 FPS 以上的成績,部分遊戲如《鬥陣特工2》、《特戰英豪》的 FPS 值還能達到 500 FPS 以上。 若繼續把解析度提升到 4K 解析度,諸如《決勝時刻:現代戰爭2》、《刺客任務3》等遊戲也能獲得 275FPS 以上的成績,均超越了 DisplayPort 1.4 所能負荷的頻寬極限,這也是為何 AMD 要預先替顯示卡準備好次世代的 Display Port 2.1 視訊連接埠,讓頂級電競玩家能夠提前做好更換新世代螢幕的準備。 最後,在硬體之外,AMD 在 -11/8- 也推出 FSR 2.2 更新,用以進一步強化基於 FSR 2.0 技術的遊戲影像畫質,Microsoft 微軟自家的競速遊戲大作《極限競速:地平線》為是第一款率先支援 FSR 2.2 功能的遊戲。 另外,官方也預告了嶄新的「FSR 3.0」功能,AMD 表示 FSR 3.0 將會提供名為「Fluid Motion」的補幀技術,可以在兩個畫面之間額外再生成一個畫面,等於遊戲的 FPS 值將直接翻倍! FSR 3.0 將會在 2023 年正式跟玩家見面,實際畫面的效果和遊戲陣容大家就先拭目以待吧! 從首波推出的 Radeon RX 7900 系列顯卡上,我們不難發現 AMD 對於 RDNA 3 架構在設計的思路上相當注重「合理性」,新產品在大幅度推升效能的同時,也做到優秀的功耗、卡片體積控制,讓玩家只須用最少的成本就能換取最大的體驗,而不是為了一張顯卡換掉幾乎整台主機。 目前 Radeon RX 7900 系列於 12 月 13 日開賣,各位已經籌備好預算準備更換顯卡的玩家不妨期待一下,一同看看 AMD 能否再次發揮「真香」本領,為市場帶來更多驚豔的衝擊吧! →更多的【PCDIY! VGA/顯示卡/電競顯示卡】: →更多的【PCDIY! Monitor/顯示器/電競螢幕/投影機/電視機】: →更多的【PCDIY! DRAM/記憶體/超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! SSD/固態硬碟】: →更多的【PCDIY! CPU Cooler/空冷/水冷/AIO一體式水冷散熱器/風扇】:
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Intel第13代最強Core i9-13900KS處理器規格表現身!戰鬥力更勝Core i9-13900K/KF,速度飆上史上最高6.0GHz!
號外:「最強的Intel第13代最強Core i9-13900KS處理器要來了!不僅速度標上6.0GHz,目前的Intel Z790主機板可以支援,舊款的高階Intel Z690主機板也能驅動得了!」 就在前幾天,Intel執行長季辛格(Pat Gelsinger)前幾天才在Intel創新日(Intel Innovation),於2022年10月18日發表了Intel第13代最強Core i9-13900KS處理器。 目前,Core i9-13900KS處理器,可以說是Intel 7製程的最高效能表現,可以直上6.0GHz。以10奈米製程規格的Intel 7製程來說,能在消費級產品提供6.0GHz工作時脈已經非常的強悍! 近日,終於有人洩漏了Intel第13代最強Core i9-13900KS處理器規格表。 從這張Raptor Lake-S的規格表,我們可以看出,Core i9-13900KS處理器是在Intel Thermal Velocity Boost(Intel 傅熱速度)的時脈上到6.0GHz,也就是可以在工作負載、處理器能力、以及處理器冷卻解決方案推動得了的時候,就可以在1~2核心運行到6.0GHz。 Intel Turbo Boost Max Technology 3.0(Intel 渦輪加速 Max 技術 3.0)的時脈也提升到5.8GHz。全核工作時脈,一樣維持5.5GHz。 值得注意的是,目前最高階的Core i9-13900K/KF處理器的Processor Base Power為125 W (PL1),Maximum Turbo Power為253 W (PL2)。在飆上了6.0GHz之後,Core i9-13900KS處理器Processor Base Power為150 W (PL1),Maximum Turbo Power為253 W (PL2) Total Cores:24 #Performance-cores:8 #of Efficient-coresl:16 Total Threads:32 Max Turbo Frequency:5.80 GHz Intel Thermal Velocity Boost Frequency:5.80 GHz Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency:5.70 GHz Performance-core Max Turbo Frequency:5.40 GHz Efficient-core Max Turbo Frequency:4.30 GHz Performance-core Base Frequency:3.00 GHz Efficient-core Base Frequency:2.20 GHz Cache:36 MB Intel Smart Cache Total L2 Cache:32 MB Processor Base Power:125 W (PL1) Maximum Turbo Power:253 W (PL2) Total Cores:24 #Performance-cores:8 #of Efficient-coresl:16 Total Threads:32 Max Turbo Frequency:6.00 GHz Intel Thermal Velocity Boost Frequency:6.00 GHz Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency:5.80 GHz Performance-core Max Turbo Frequency:5.40 GHz Efficient-core Max Turbo Frequency:4.30 GHz Performance-core Base Frequency:3.00 GHz Efficient-core Base Frequency:2.20 GHz Cache:36 MB Intel Smart Cache Total L2 Cache:32 MB Processor Base Power:150 W (PL1) Maximum Turbo Power:253 W (PL2) 目前,Intel官方報價的話,Core i9-13900K散裝版報價美金589元,盒裝版報價美金599元,台灣盒裝版報價台幣21,500元(調查日期:2022/12/10),Core i9-13900KF散裝版報價美金564元,盒裝版報價美金574元,台灣盒裝版報價台幣20,300元(調查日期:2022/12/10)。 Core i9-13900KS報價的話,目前則還沒正式公告。不過,已經有代理商知道還沒公告的價格,預計將會比Core i9-13900K高出美金200元左右,價格約莫賄絡在美金789~799元,終端價格將會在台幣30,000元內! 目前,已知的消息,Intel第13代最強Core i9-13900KS處理器將會在CES 2023正式發表!同時登場的還有AMD加強版3D V-Cache版本Ryzeon 7000X3D,可以說Intel與AMD的新一波大戰一觸即發! 6.0GHz的爽度,就是不一樣!帶來了更高時脈的性能,爽度也更高。玩家錢包準備好了沒? →更多的【PCDIY!八卦】: →更多的【PCDIY!洋垃圾】: →更多的【PCDIY!歪國貨】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!玩家話題】:
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金士頓推出萌兔年限量隨身碟!開春必備療癒小物讓你揚眉「兔」氣,送禮自用兩相宜!
歡慶即將到來的鴻兔年,全球記憶體與儲存領導品牌金士頓推出新款限量萌兔USB隨身碟,作為Q萌系列生肖碟的最新成員,這款萌兔隨身碟以粉嫩色調搭配呆萌無害的圓胖外型、可愛度破表;嘴裡叼著的胡蘿蔔,更與罐裝蔬果汁造型外包裝相互呼應、細節處充滿巧思。除了外型吸睛,萌兔隨身碟更具備64GB大容量,可陪伴消費者珍藏所有快樂回憶,以雀躍心情開啟活力滿載、揚眉「兔」氣的2023年! 萌兔隨身碟延續金士頓於2020年首創的Q萌系列設計概念,以渾圓可愛的外觀設計和呆萌表情為最大特色,並搭配春天的粉嫩色調,呈現出繪本般的童趣風格。萌兔嘴裡叼著胡蘿蔔、頭頂金色運動髮帶,呈現出「要吃也要動」的活力,產品外包裝更別出心裁地搭配主題,以兔子最愛的冷壓胡蘿蔔汁作為設計發想,為新年注入滿滿元氣。 萌兔隨身碟具備64GB的儲存容量1與USB 3.2 Gen 1傳輸效能,可完美適用於工作、學習、儲存多媒體檔案等多重用途,不僅可愛、更十分有料,成為大人、小孩皆愛不釋手的交換禮物與春節送禮首選。 金士頓亞太區業務行銷暨事業發展副總經理 Kevin Wu 吳志恒表示:「佳節期間,正是人們與親友團聚、創造許多美好回憶的時刻。金士頓致力與每位消費者同在,並透過旗下的優質產品與解決方案,幫助人們珍藏生命中的每個珍貴片段;而今,隨著世界從疫情中逐漸復甦,我們也期待透過這款限量萌兔隨身碟,借助兔子帶來幸運與活力的寓意,為人們在即將到來的2023年致上祝福、開創蓬勃生機!」 金士頓2023限量萌兔隨身碟於全台各大經銷通路搶先發售、為新春佳節暖身,建議售價新台幣569元,並享有五年保固、免費技術支援服務以及金士頓享譽業界的品質保證。即日起至1月31日止,購買萌兔隨身碟還有機會獲得雙重好禮,詳情請見活動網頁: 規格 ●儲存容量1:64GB ●速度2:USB3.2 Gen 1傳輸速度;最高讀取速度200MB/s ●尺寸:41.99 x 26.79 x 27.77 (mm) ●保固/支援:5年產品保固及免費技術支援服務 ●支援作業系統:Windows® 10, 8.1, 8, 7 (SP1), Mac OS (v.10.10.x +), Linux (v. 2.6.x +), Chrome OS™ ●第一重-登錄發票抽萬元好禮:購買兔碟憑發票上網登錄,抽東京來回機票、iPhone 14 iRobot掃地機器人等多項大獎 ●第二重-喜氣洋洋買就送:購買兔碟即贈【揚眉兔氣喜氣洋洋組】一套 (含春聯、紅包袋及招財立牌) 備註: ●以上所列容量有部分會用於格式化及其他功能,並非全部用於資料儲存。因此,實際可用儲存容量會低於產品所列之容量。如需詳細資訊,請參閱 Kingston《快閃記憶體指南》 ●執行速度視主機硬體、軟體及使用方式而異;USB 3.2 Gen 1 效能需要具備 USB 3.0/ 3.1/ 3.2 連接埠的主機裝置。 隨著民國112年兔年的到來,也是全新的兔年的開始。玩家們,無論是要送禮或自用,這款金士頓萌兔年限量隨身碟是不錯的選擇。
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Fortinet 公布《2023全球資安威脅預測》網路犯罪即服務助長破壞攻擊、虛擬城市淪為全新詐騙溫床!
全方位整合與自動化網路資安領導廠商 Fortinet(NASDAQ:FTNT)公布《2023 全球資安威脅預測》。報告顯示,全新崛起的「網路犯罪即服務(Cybercrime-as-a-Service,CaaS)」攻擊手法正在快速演變,針對邊緣設備或虛擬世界等非典型目標大舉進攻的威脅數量、種類與規模也將急遽成長。而勒索軟體即服務(Ransomware-as-a-Service,RaaS)、偵查即服務(Reconnaissance-as-a-Service)、洗錢即服務(Money Laundering-as-a-Service,LaaS)、虛擬城市內的網路犯罪及資料破壞(Wiper)惡意軟體商品化亦會影響網路犯罪即服務未來一年的發展。 FortiGuard Labs 研發中心台灣區經理林樂表示:「當網路犯罪及進階持續性滲透攻擊的手段融合,駭客組織正在尋找將最新攻擊技術轉化為大規模武器的方法,以實現數量更多的干擾與破壞。他們不僅持續破壞外部攻擊面,更發動直闖內網的資安攻擊,使得傳統網路環境遭受內外夾擊,並對企業造成巨大影響。在此同時,駭客亦花費更多時間在偵察環節,試圖逃避資安系統的過濾偵測、情資收集及安全控制,導致威脅程度大幅提升。因此,資安長應保持高度敏銳,讓企業能夠透過更完善的防護機制來阻絕攻擊,並藉由網路、端點及雲端深度整合的平台,自動收集可行動的威脅情報,達到全方位的行為偵測與事件回應。」 基於勒索軟體即服務的成功,越來越多的網路犯罪者將透過暗網提供攻擊服務,以推進「網路犯罪即服務」的商業模式。除了兜售勒索軟體及惡意軟體即服務(Malware-as-a-Service,MaaS)等商品,駭客更發展出前所未見的「選單式」服務,讓網路犯罪者無需事先投入時間和資源,即可利用多面向的攻擊技術及一站式服務,量身打造出獨一無二的攻擊計畫。對網路犯罪老手而言,打造與銷售這類「即服務」的攻擊產品,能夠以簡單、快速且重複性高的手法,輕鬆獲取高額利益與報酬。展望未來,以訂閱制為基礎的「網路犯罪即服務」商品不但將成為網路犯罪者的額外收入來源,駭客亦會使用深偽技術等新興攻擊手段,於更多管道販售變造的影片、錄音檔案及相對應的演算法。 隨著資安攻擊變得更具針對性,駭客組織將很有可能在暗網上雇用「偵探」,在發動攻擊行動前調查特定目標的相關情資。「偵察即服務」產品將提供惡意行為者完整的「攻擊藍圖」,包含企業安全架構、資安專責人員名單、內部伺服器數量、已知的外部漏洞,甚至是早已外洩的待售機敏資訊,力助網路犯罪者實現具備高度針對性且更加有效的攻擊手段。為了將「網路犯罪即服務」帶來的威脅降至最低,組織必須結合欺敵策略和數位風險保護(DRP),在偵察階段即開始對抗惡意活動,以獲取資安防禦的絕對優勢。 為了發展更強大的網路犯罪集團,駭客組織通常會雇用「錢騾」洗錢,並透過匿名電匯服務或加密交易轉移資金,避免從事非法活動的風聲走漏。然而,招聘錢騾的過程相當耗時,網路犯罪者必須建立各種不同名目的假網站,以合法化表面上的業務。因此,駭客組織很快就會改為使用機器學習招募新血,幫助他們判別「潛在的錢騾」,並減少整體流程所花費的時間。此外,「洗錢即服務」的攻擊規模未來也將迅速擴大,成為「網路犯罪即服務」的主流產品,同時以自動化服務取代傳統錢騾,使洗錢活動變得更難以追蹤,進而大幅降低追回被盜資金的機會。 元宇宙在資訊世界催生了嶄新的沉浸式體驗,像「虛擬城市」便是透過擴增實境(AR)技術,虛擬實境(VR)技術與混合實境(MR)技術搭建起連結網際網路與現實世界的橋樑。雖然數位科技為人類的未來創造無限可能,卻也助長未知領域的資安事件發生。由於人們可以在虛擬城市裡購買商品和服務,因此不管是數位錢包、虛擬貨幣交易所、NFT,還是可用於交易的所有貨幣,都為網路犯罪者開啟了全新的攻擊面。於此同時,虛擬城市的AR或VR驅動元件也可能使指紋對應、臉部辨識資料、視網膜掃描等生物特徵落入攻擊者手中,並衍生出資料竊盜、詐騙、勒索等犯罪行為。 已有10年歷史的Wiper惡意軟體在2022年捲土重來,不少駭客使用新型Wiper 變種病毒發動更具毀滅性的攻擊。根據FortiGuard Labs《2022 上半年全球資安威脅報告》顯示,與烏俄戰爭相關的硬碟資料銷毀惡意軟體數量顯著增加,且除了歐洲地區以外,全球亦有24個國家及地區發現相同類型的攻擊手法。以現階段Wiper惡意軟體重新盛行的速度而言,網路犯罪者不僅會融合電腦蠕蟲、Wiper 惡意軟體、勒索軟體,試圖將威脅最大化,更有可能讓Wiper 惡意軟體商品化,而各國政府支持的攻擊者所開發和部署的惡意軟體可能會被犯罪集團取得並透過「網路犯罪即服務」重複利用,進而在短時間內形成大規模的破壞。 全球的數位轉型勢不可擋,在萬物皆連網的時代,資安防禦及攻擊面管理已成為企業推動數位轉型的重要課題。 面對鋪天蓋地的網路戰爭及急遽擴張的攻擊規模和入侵手段,Fortinet 建議企業透過藉由機器學習與人工智慧驅動,提供全面、整合、自動化保護的網路安全網狀平台(Cybersecurity Mesh Platform)來即時偵測網路攻擊、阻止潛在威脅。而在降低資安管理複雜性的同時,也應強化企業資安韌性,並落實更加完善的可見性和整合性,進而對於日益嚴峻的資安威脅,做出最快速、協調且有效的回應。 →更多的【PCDIY!八卦】: →更多的【PCDIY!洋垃圾】: →更多的【PCDIY!歪國貨】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!玩家話題】:
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Epson不玩了!愛普生將於2026年停止雷射印表機業務,轉而全面擁抱噴墨印表機市場!
大震撼:「Epson不玩了!專精於印表機的愛普生,將退出雷射印表機市場!」 Epson,台灣叫做愛普生。這家正式的名字,叫做精工愛普生,英文叫做Seiko Epson。沒錯!這間現在遠近馳名的印表機霸主,正是大家耳熟能詳做手錶的那家Seiko所分支出來的品牌, Seiko是1942年5月創立,1975年在美國設立Epson America。這個品牌,是由先前知名的電子印表機EP-101所延伸發展出來,希望孩子們Son能夠成長茁壯起來。 Epson並不是只有做印表機!發展至今,從發展IC,到攜帶型電腦(當時還不叫筆記型電腦),到做噴墨印表機,跨足點陣式印表機、雷射印表機,到多功能事務機、影印機。一開始還做LCD面板、LCD顯示器與LCD投影機,後來跨足品牌電腦。在台灣還跨足維修服務,成立捷修網。Epson後來又經歷了多次整併,在日本東京證交所上市。 Epson後來併購了IBM半導體部門,合併了軟體開發公司,後來就跨足了智慧型眼鏡、穿戴式裝置市場,同時也切入機械手臂與機器人領域。 2022年11月30日,Epson透露了將於2026年停止雷射印表機業務,轉而全面擁抱噴墨印表機! 值得注意的!近日台灣代工大廠Liteon也宣佈不玩了,把年營收百億的事務機部門賣給了中國立訊。難道是印表機、事務機的末日來了嗎?為什麼Epson放棄了雷射印表機市場,台灣代工大廠光寶也不玩事務機部門呢?這點可以從整個雷射印表機市場激烈競爭,與比較賺錢的第三方(副廠)碳粉匣的崛起有關。 品牌雷射印表機市場日趨激烈,家用與一般辦公室皆全面改用多功能事務機。然而,印表機市場的真正殺手,並不是品牌間的競爭,而是是發生了螳螂捕蟬黃雀在後,真正獲利的碳粉匣市場被整碗端走。即便雷射印表機廠商想盡了各種辦法防止,在碳粉匣採用了晶片辨識,透過軟體驅動程式檢測,仍無法逃過被破解的命運! 噴墨印表機市場一樣也遭受第三方(副廠)墨水的襲擊!Epson是唯一正面看待第三方(副廠)墨水的業者,推出了連續供墨印表機。 值得注意的,噴墨印表機的風光年代已經過去!正如噴墨印表機取代點陣式印表機一樣,以前會是拿噴墨印表機列印照片,用列印照片來取代去照相館洗傳統相片,但在智慧型手機、平板普及之後,多數人儲存照片的形式變成以檔案來儲存,而不會去列印成真正的相片,這讓噴墨印表機只剩下事務的功能,變成只能跟雷射印表機比耗電與成本。可以確定的,噴墨印表機的大量速度無法超越雷射印表機,雷射印表機列印彩色相片的質感也不能噴墨印表機。 然而,噴墨印表機能取代雷射印表機嗎?或雷射印表機能取代噴墨印表機嗎?這仍是各有千秋的啊! 在未來,雷射印表機與噴墨印表機,誰會主宰整個印表機市場呢?讓我們繼續看下去! 根據Epson的說法,這是為了減少碳足跡,要在2050年實現零碳排和無石化資源目標。看到這裡,實在難以想像真的可以實現零碳排嗎?無石化資源似乎不可能,任何的塑膠元件,都是由石化生產出來的!所以,Epson的2050目標能不能實現,就要看噴墨印表機能不能撐到2050年了! 然而,Epson雷射印表機不玩了!究竟是減少碳足跡,要節能減碳?打不過其他競爭對手,消費者不買單呢?還是看衰雷射印表機市場,乾脆直接退出呢?相信大家各自心中都有自己的答案了! →更多的【PCDIY!八卦】: →更多的【PCDIY!洋垃圾】: →更多的【PCDIY!歪國貨】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!玩家話題】:
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PNY CS2140 1TB實測開箱,物超所值NVMe PCIe Gen4 x4固態硬碟!
即便現在PCIe 4.0 M.2 SSD的價格已經下降許多,但那怕是最低階的款式在價位上1TB還是要動輒3,500元以上,對於預算不多或是只想用於文書主機的玩家來說還是有些偏貴,為此有著SSD價格破壞者之稱的PNY便推出1TB不用了3,000元CS2140入門級PCIe 4.0 M.2 SSD,讓大家可以用更少預算買到更高的傳輸效能。 PNY推出的CS2140一共提供了500GB、1TB、2TB三種現今的主流容量,並全都採裸片的設計,除了可以安裝在一般標準主機外,由於CS2140本身是一款無獨立快取的設計的產品,在功耗與發熱上相對更低,所以適合用於組裝、散熱空間都相對有限的迷你主機、筆電之中。 身為一款採用PCIe 4.0通道的SSD產品,CS2140採用PHISON的PS5019-E19T控制晶片,能夠實現3,600 MB/s的讀取速度,比PCIe 3.0 M.2 SSD的3,500 MB/s最大速度上限還要更高,且1TB、2TB版本的寫入也能達到3,200 MB/s(500GB版本為2,300 MB/s),整體表現有著相當的水準。 此外,在儲存顆粒的選擇上,PNY沒有為了低價的策略選擇使用耐用度較差的QLC顆粒,而是直上Micron B47R家族的176層3D TLC顆粒,擁有更高的儲存密度,讓單顆NAND Flash的容量可以來到512 GB。 比較需要注意的是,CS2140在寫入壽命的計算上比較保守,1TB版本的TBW值被訂在400 TB,而非主流的600 TB,但也沒有不像QLC顆粒那樣只剩下少少的200 TB,算是在入門定位上的小小取捨。 好在CS2140有通過150萬小時平均無故障時間的品質管理測試,保固方面也與自家其他的高階產品一樣享有5年的有限保固服務,以PNY長達35年以上的技術經驗累積,加上近期在台灣的聲勢和銷量來看,在品質和可靠度上還是能夠信賴的。 入門級PCIe 4.0 M.2 SSD如今在選擇上已經相當多元,幾乎各家廠商都有推出對應商品,只是價位上基本都是比照高階PCIe 3.0電競SSD,想要改朝換代取代入門文書SSD還有段距離,而PNY的CS2140靠著低於3,000元的價位,將入手的難度變得更為親民,讓文書與入門主機也能淺嚐PCIe 4.0通道的高速傳輸魅力。 →更多的【PCDIY! SSD/固態硬碟】: →更多的【DRAM/記憶體/超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! HDD/機械硬碟/傳統硬碟】: →更多的【PCDIY! 行動儲存/外接機械硬碟/外接固態硬碟/隨身碟/記憶卡】: →更多的【PCDIY! NAS/網路儲存裝置】:
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DDR4大戰DDR5!DDR4-2666/4000 vs. DDR5-5200記憶體效能實測,Intel Core i9-12900K處理器 feat. TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4 vs. ROG Maximus Z690 Hero 主機板!
Intel第12、13代處理器開賣,以及AMD Ryzen 7000系列陸續問世之後,一別以往的頹勢、在效能表現上締造了相當不錯的口碑,同時新世代DDR5記憶體、PCIe 5.0通道的支援也為相關周邊製造了不小的話題,其中又以頻寬更高且已經能夠即刻入手的DDR5記憶體最受廠商和玩家們的注目。 然而關於Intel第12、13代處理器是否要搭配DDR5記憶體卻有著不小的爭議,有一些測試結果發現Intel第12、13代處理器若不使用DDR5記憶體的話,眾多程式的表現將會大打折扣,但又有另一派測試覺得DDR5對於實際體驗幫助收效有限,若非預算充裕或打算嘗鮮體驗,並不值得花費更高的成本。 究竟哪一方論調才更有道理?本次將一口氣使用最基本的DDR4-2666、高規的DDR4-4000,以及進階版DDR5-5200記憶體來進行實測,驗證新、舊世代間的記憶體對於整體效能的影響。 在進行實際的效能測試之前,就先來認識新一代DDR5記憶體在設計上與過往有何不同,以及在其規範下所帶來的優勢和缺憾吧! 首先在優點方面,最明顯的自然是「更大的頻寬」,根據JEDEC固態技術協會所給出的定義,DDR5規格在開發的初衷就是要帶來比「DDR4高出一倍」的資料傳輸效能,為了達到此目的,DDR5晶片不光是基礎時脈直接從DDR4時代的2,133 MHz、2,666 MHz大幅上調到了4,800 MHz,儲存單元的Bank Group組成數量也從16個為一組提升到32個,以此提升整體檔案的傳輸效率。 更甚者,從DDR3時代就一直沿用,已有十多年未曾變動的BL長度(Burst Length,突發長度),也終於從BL 8提升到BL 16,還讓單條記憶體具備「雙通道」傳輸功能,綜合以上的各項改變,讓DDR5的理論最大頻寬可以上看8.4 Gbps,遠遠超越DDR4的3.2 Gbps! 另外,DDR5的顆粒配合現今各項程式日漸肥大、記憶體製造技術的上升,進一部放寬了最大容量上限,從DDR4的單支容量最大32 GB加大到了64 GB,並且導入了「On Die ECC」技術,直接在把ECC除錯功能封裝在顆粒之中,降低高速傳輸產生錯誤的風險,但須注意的是,On Die ECC是將除錯區塊塞在顆粒本身中,不是像工業級記憶體那樣額外鑲上獨立的除錯晶片,畢竟獨立晶片的形式成本太高,也會嚴重拖慢記憶體的傳輸效率,較不適合消費型市場的定位。 雖然DDR5沒有獨立的ECC晶片,但為了降低記憶體整體運作的功耗,DDR5記憶體將配有「PMIC電源管理晶片」,讓記憶體本身可以直接控制電壓,對比過往由主機板負責,能夠實現更為精準、即時的調控,所需的消耗的能源也相應降低,讓DDR5的基礎電壓從DDR4時代的1.2V下降到了1.1V。 至於缺點方面,DDR5最大的爭議莫過於更高的延遲了,其實關於這點,JEDEC是有做出規範的,官方為DDR5設定了A、B、C三種速度評級標準,其中A級標準的標準最為嚴苛、B級次之,C級則是最慢的。 以基礎的DDR5-4800為例,若是A級的標準,記憶體CL值須在34-34-34以下,換算後的實際運算延遲時間不得高於14.17ns,這樣延遲表現反而還勝過了DDR4-2666的14.25ns!問題是能夠達到這種等級的記憶體產品數量在目前的市場上極為稀少,在克服量產上的貧頸之前,很難供應給大眾消費市場。 因此目前DDR5記憶體的主流多採用B級的標準,DDR5-4800的CL值只要落在40-40-40以內即可,只是相對的,延遲時間的上限就提升到了16.43ns,超過了DDR4-2666的14.25ns了。 運算延遲的增加會影響的範圍相當廣闊,包含拖累程式系統的速度,造成應用程式開啟的時間拉長、遊戲的FPS下降等問題,不過由於DDR5的高頻寬能夠一次性容許更多資料量進行傳輸,理論上能夠一定程度降低延遲拉長所帶來的負面影響,這一來一往之間能為電腦效能帶來多少助益,也就成了大家對於DDR5記憶體最為好奇和擔憂的部分。 而除了延遲提高之外,價格想必也是無數玩家在選購上猶豫的因素,做為初駕到的新世代產品,在同容量的前提下,DDR5的價格要比DDR4貴上2倍左右,而且因為On Die ECC、PMIC晶片加入的關係,記憶體整體所需的用料和成本都得增加,因此在價格上即便未來技術更加成熟了,想要像如今DDR4一樣便宜到不像話有找,難度恐怕就更高了。 說到成本,DDR4和DDR5之間是無法相容的,兩者的金手指設計上的外觀也不同,想要混差是不可能的,同時結至小編在撰稿的當下,主要的主機板大廠也還未推出同時配有DDR4+DDR5插槽的主機板,換言之玩家在換機的當下就必須在兩個世代間做出決定,是要買下支援DDR4的主機板減少換機成本,還是忍痛再追加數千元的預算,直衝DDR5了。 也因為目前還沒有主機板設計成可以支援兩個世代記憶體混插,同時廠商似乎也無意推出雙版本的主機板,畢竟以現在DDR5記憶體的價位,客群很明顯是的是以高階族群為優先,故小編在這次測試上,也決定讓主機板的配置極端化,DDR5的平台選用華碩的旗艦主力ROG Maximus Z690 Hero,而DDR4的平台則換成接下來要開箱的入門生力軍TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4,透過硬體的差異極端化,看看是否能夠讓DDR4、DDR5之間的效能差異變得更為顯著。 TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4在定位上屬於華碩Z690主機板系列中偏入門級的產品,但為了滿足12代處理器的功號需求,整體的用料上依然準備的相當扎實,厚實的MOSFET散熱片底下採14+1相的供電設計,且每個模組均能承受80A的電流,為CPU提供充足的電力抽取環境,並如同前文所說,這塊主機板的4條記憶體插槽支援的現今主流的DDR4,讓玩家對電腦汰舊換新的時候可以省下額外添購記憶體的開銷。 而在記憶體以外的擴充性上,Z690-PLUS WIFI D4可以說是有著相當十足的進步,整塊主機板備有兩組PCIeX16、2組PCIex1和1組PCIex4,其中第一組有金屬鎧甲包覆的PCIeX16支援了PCIe 5.0通道,剩餘的PCIe插槽則全部都是走PCIe 3.0通道。 至於PCIe 4.0通道的部分則全部供應給了M.2插槽,讓主機板最高可以一次性插入4組PCIe 4.0 M.2 SSD,且由於每個插槽都享有完整的獨立通道,所以就算4組槽位全部插好插滿,也不必擔心頻寬分流的問題。 同樣在擴充性獲得強化的還有主機板的後方I/O,主機板這一次USB Type A全面捨棄了USB 2.0,改提供4組USB 3.2 Gen 1 和2組USB 3.2 Gen 2;USB Type C則升級為兩組,傳輸標準則分別為USB 3.2 Gen2x2和USB 3.2 Gen1。網路連線的部分則配有2.5G RJ-45網路孔以及支援Wi-Fi 6E無線通訊。 接下來就來到記憶體效能差異的實測時間,在平台的配置上,在Intel處理器的選擇上小編使用最高階的Core i9-12900K,而在記憶體選用的部分,DDR4記憶體使用的是Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GBx2,但考量到此規格的記憶體極為稀有昂貴,入手難度偏高,故在測試上,除了會設定在DDR4-4000外,還會另外加入在DDR4-2666下的效能表現,以此來做為最低標配置的性能參考;DDR5記憶體則是選用Kingston的Fury Beast DDR5-5200,容量配置同樣為16GBx2。 處理器:Intel Core i9-12900K 主機板:ROG Maximus Z690 Hero (DDR5) /TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4 (DDR4) 記憶體:Kington Fury Beast DDR5-5200 16GB*2 / Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GB*2 SSD:WD_BLACK SN850 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 顯示卡:MSI RTX 3080 SUPRIM X 電源:Fractal Design ION GOLD 850 先來看看常見的基本跑分項目,Core i9-12900K不論使用的是DDR4還是DDR5記憶體,在CPU-Z中的分數別無二致,單核心都可以達到800分以上,多核心則都可以上到1.1萬分,可以確認更換主機板平台不會對處理器的發揮造成明顯影響。 接著在3DMARK中,DDR5記憶體對於重視單核心效能的Time Spy起到顯著的作用,能夠取得達到1.8萬分以上的成績,而DDR4-4000、DDR4-2666就滑落到1.7萬分,只是DDR5的這份優勢在換到畫質更高的Time Spy Extreme就嚴重減少,DDR4-2666和DDR5-5200之間的差距僅約100分。 在看重多核心運算的Fire Strike中,DDR5記憶體對Core i9-12900K影響就更顯著了,DDR5記憶體能夠比DDR4再高出1,000分,且有趣的是,Fire Strike的跑分似乎不受DDR4速度影響,以至於使用DDR4-2666和DDR4-4000所得出的跑分成績基本相同。 使用PCMARK 10進行日常生活使用的模擬測試,若單以總分來看,記憶體的速度確實可以帶來更好的效能,只是幅度相當有限,整體增幅約100~200分左右。若仔細看細項的話,便能發現記憶體所能帶來的助益並非全面性的,像是在「生產力」測試中,DDR4-4000的表現和DDR5-5200同級,由此可以推敲出記憶體速度對效能的發揮是相當受到程式類型和應用場合的影響。 輪到遊戲實戰,所有的遊戲均設定在在最高畫質,關閉垂直同步、動態解析度縮放等會干擾FPS值的選項,若遊戲支援光線追蹤、FSR、DLSS則一律調整為畫質模式。 整體而言,DDR5記憶體在低解析度的狀態下,能夠對於多數遊戲的體驗帶來相當明顯的增幅,像是在《模擬飛行:2020》中,使用DDR5記憶體能夠讓讓遊戲在1080P、1440P解析度下比DDR4平台高出10FPS值以上!但也不是所有遊戲都是如此,有的甚至存在邊際效應,像是在《戰爭機器5》中,DDR4-2666換成DDR4-4000之後,遊戲可以大幅提高20 FPS,可是再向上換成DDR5-5200之後,FPS數值就沒有再因此而繼續向上增加。 此外,當解析度提升到2160P之後,DDR5在效能提升上的優勢可以說是幾乎完全消失,與DDR4之間的FPS差距不是打平就只僅增加個位數,也就是說DDR5在定位上會更適合電競族群玩家,反之若喜愛用4K螢幕遊玩3A高畫質大作,多花這筆錢可能就未必值得了。 緊接著輪到創作者測試的部分,就結果來說,DDR5對於創作者測試的助益就更為明顯了,不過比較特別的是DDR4-2666、DDR4-4000在此環節的成績是相同的,只有在換上DDR5的時候分數暴增200分之多,小編推測效能增加是來來自DDR5更大的頻寬,讓大型影像的資料在傳輸上能夠更為快速。 相比於Photoshop只重視頻寬,Premiere Pro對記憶體的速度就顯得更為敏感了,由於影片是連續的資料流,不像照片只是單張傳輸,故根據跑分結果可以看出Premiere Pro對記憶體規格的依賴度,硬是直接讓DDR5-5200與DDR-4000間的差距拉開超過60分,與DDR4-2666更相差過100分。 以遊戲檔的玩家來說,DDR5對於1080P、1440P解析度畫面有奇效,但對2160P以上的效果就相當有限,以一組16GBx2的DDR5價格來算的話,也要花不少錢,這部分預算其實都足夠讓處理器從Core i7變Core i9、Ryzen 7變Ryzen 9了,就連價格炒得老高的顯示卡也都足夠再向上選擇更高等級的產品。更重要的是處理器和顯卡帶來的效能提升是「全面性」的,因此除非玩家的各項硬體規格都已經攻頂了,不然用以投資其他周邊反而更為划算實在。 至於創作者的部分,DDR5記憶體反而是值得考慮的一項投資,甚至在某些層面上,使用Intel第12、13代處理器,以及AMD Ryzen 7000系列進行數位創作,就是要搭配DDR5記憶體才算是完整發揮處理器的完整潛能,之所以會這麼說的原因在於我們可以上面的測試結果發現,DDR5記憶體是突破平台效能貧頸的關鍵。 考量到創作軟體對於硬體的需求堪稱全方位,單核、多核通通不能少,眼看Intel第12、13代處理器單核心已將極為強大,多核心則可以透過升級DDR5記憶體的方式彌補不足之處,再加上創作軟體對於記憶體的依賴也算得上是無底洞,正所謂時間就是金錢,DDR5透過大頻寬的特性能夠讓創作更為流暢、省時,以長遠的角度來看,也未嘗不是一個可以評估的升級選項。 →更多的【PCDIY! 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網擎MailCloud持續專注資安優化,協助企業推動數位轉型安全升級!
疫情大幅推動了數位轉型的齒輪,全球企業在公司治理、客戶服務與行銷廣告等各層面都藉由善用資訊科技,以保持數位韌性的組織續命力。今年第三季,一封知名電商新任 CEO 致全體同仁的內部信,更明確表達出打造有效率的工作溝通環境,是提升營運競爭力的首要課題。今年強勢掛牌成立的數位發展部,不僅要以資訊素養成為百工百業發展的馬達,為了避免有心駭客攻擊,拖累產業發展,轄下更規畫設置資通安全署與資安研究院,顯示台灣公部門積極提升資安戰力、捍衛數位疆土的自主決心。 在金管會《公開發行公司內控準則》與證交所《上市櫃公司資安指引》陸續要求企業成立資安專責單位,並落實資安規範後,經濟部《產業創新條例》也發布資通安全產品投資抵減辦法,希冀雙管齊下促進台灣企業數位韌性。而台灣資安生態系日趨健全,第一階段已有數十間百億資本額的上市櫃公司達成任務,今年底可望達成超過 100 間大型企業完備資安機制。面臨賞罰並行的法規制度與各大駭客組織的潛伏狙擊,台灣企業市場對於有安全保障的資訊溝通平台需求迫切,在 G Suite 不再免費與 Microsoft 365 漲價的影響下更趨顯著。 隨著越來越多的台灣企業管理者開始認真評估訊息溝通平台的投資效益,網擎資訊憑藉 25 年的安全工作溝通豐富經驗,觀察到 2022 年企業用戶採購評估項目明顯轉移:相較以往,對於國際品牌的依賴降低許多,而在「高穩定度」、「高滿意度」、「高安全性」的評比上加重計分。Openfind 正是基於落實異地雙重備援的機房架構與 ISO 27001 國際品質保證,才能誠懇地呈現雲端服務 99.9 % SLA 承諾,也感謝長期支持我們的製造業、政府機關與眾多品牌用戶成功故事,讓客服滿意度始終居高不下。 透過不斷精進的威脅情資剖析、多國引擎合作、在地研發人員與白帽駭客的友善聯防,更能全面預測新型態駭客攻擊手法、杜絕偽冒詐騙信件風險。MailCloud 資安會員禮享提供符合 Gartner 國際通用標準的安全郵件防護閘道架構,持續為用戶增設郵件安全主動防禦機制,如:新裝置登入提醒與管理、高風險帳號預警、大量個資外洩攔阻告警、完整訊息歸檔備存、異常資料探勘與匯出行為、APT 與變臉詐騙威脅分析等。Openfind 的完整工作溝通平台包含電子郵件、工作即時通、雲端硬碟分享及資安強化等 4 大核心,除了協助企業提高營運生產力之外,也可避免遭駭客拖累,善用雲市集 3 萬元補助更能在強化資安的同時節省預算,聰明採購、安全溝通一次達成!
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